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【专访】CPCA名誉秘书长王龙基讲述中国PCB辉煌三十年
近日，PCB007中国在线杂志对中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基进行了专访，带着PCB业人共同回顾我们自己的成绩：中国初创PCB业过程中的艰辛与历练，以及创办协会为行业发声，带领行业一步一脚印向世 ...查看更多
【PCB设计】刚挠结合设计中的替代结构
我在过往的专栏文章主要针对标准的、典型的刚挠结合设计，介绍了刚挠结合电路板制造商如何采用类似于刚性电路和挠性电路的技术，以及如何对这些技术做出调整。在本文中将更多讨论有一定工艺难度的非标准设计，以 ...查看更多
盘点湖南前三季度电子信息制造业重点项目
截至9月底，湖南省38个电子信息制造业重点项目已开工37个，开工率达97.4%；前三季度合计完成投资161.04亿元，占今年投资计划的67.07%。 大部分在建项目加快建设。一批产业类项目抢抓建设机 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
